酷暑盛夏，热力四射，似乎今年又是一个历史最热盛夏，不知道你的机机还好吗？

之前一直有童鞋吐槽我们尔英科技主板的CPU导热顶盖有积热、导热效率不高等问题。作为以满足用户需求为使命的科技公司，大家的问题就是尔英科技的问题。所以针对这一点，我们尔英科技也一直在持续研发，尝试各种可行的解决方案，力求达到大家满意的效果。

现在正值三伏盛夏期间，电脑的使用温度也随之升高。为了让大家能够愉快玩耍，与过热烦恼告别，我们尔英科技决定先行推出一批超导体VC均热盖板，供大家抢先体验。

酷爽散热，一秒入冬，让你的CPU打个寒颤吧！

VC均热板，是将成熟的VC散热技术与尔英科技独家的内腔构造技术相结合，并注入工业冷却液用作散热导体，加速热量传递，突破热传导上限，能够使得CPU核心达到裸核心接触的效果，完美解决目前CPU的积热问题。

当然，口说无凭，其实际效果也必须经过尔英科技实验室的多次校验，本期文章我们就以i7-12700H G660主板作为实验对象，看看新的超导体VC均热板与传统顶盖有大多差距。

为了实验的严谨，本次测试我们将以CPU-Z与AIDA64作为测试软件，并使用6铜管下压散热器、6铜管塔式散热器与240水冷散热器分别对95W、115W和130W功耗下的温度进行逐一测试，反映出超导体VC均热板的真实实力。

首先是使用原装铜铝顶盖测试CPU-Z，其在95W功耗下时，使用6铜管下压散热器、6铜管塔式散热器与240水冷散热器的所得分数分别如图所示：

由图可以看出，三者单核性能在跑分上基本一致，处于该款CPU的正常性能范围，但是在多核性能测试时，由于6铜管下压式散热器并不能完全发散95W功耗下CPU所产生的热量，而造成CPU降频，导致得分仅6621。

接下来让我们看看换成超导体VC均热板之后，主板的性能表现吧：

更换之后，明显可以看到6铜管下压散热器也能够应付此款CPU了，其单核与多核性能也达到了应有的水准。而且所有散热器下的CPU多核得分均高于原装的CPU多核得分，且提升明显。

具体温度上的提升还是得看AIDA64的FPU单烤测试，本次测试我们分别进行了10分钟的烤机，让我们一一来看他们的差距吧。

95W功耗下的6铜管下压式散热器烤机对比：

由图可以看到，原装顶盖下CPU烤机明显过热，多核心突破100℃，功耗也只能维持在67W左右；而VC顶盖下，不仅CPU全程稳定95W运行，且未出现降频、降压等现象，温度最高也仅有66℃左右，差别明显。

由于6铜管下压式散热器在95W功耗下温度就已经过高，所以后续提升功耗下的测试，我们就不以6铜管下压式散热器作为参考了，仅对比塔式风冷散热器与240水冷散热器。

95W功耗下的6铜管塔式风冷散热器烤机对比：

由图可以看出，原装顶盖下CPU烤机温度基本在80℃左右，而VC均热板下CPU烤机温度基本在69℃左右，温度差距在11℃左右。

95W功耗下的240水冷散热器烤机对比：

由图可以看出，原装顶盖下CPU烤机温度基本在66℃左右，而VC均热板下CPU烤机温度基本在57℃左右，温度差距在9℃左右。

在默认95W功耗下对于CPU的压力并不大，所以我们将功耗提升至115W，看看他们的表现如何？

首先依旧是CPU-Z的跑分测试：

（上方为VC均热板，下方为默认铜铝盖板）

可以看出随着功耗的提升，CPU的性能也得到了相应幅度的提升，且只要在散热器性能足够优秀的情况下，顶盖并不会影响CPU的性能发挥。

115W功耗下的6铜管塔式风冷散热器烤机对比：

由图可以看出，在115W的功耗下原装铜铝顶盖已经出现了多核心温度过热，CPU降频。而VC均热顶盖最高温度依旧能够稳定保持在80℃，效果提升明显。

115W功耗下的240水冷散热器烤机对比：

可以看到240水冷的散热能力还是相当优秀的，两款顶盖均没有出现过热情况，在115W的功耗下原装铜铝顶盖温度稳定在83℃左右，而VC均热顶盖最高温度能够稳定保持在73℃，温度下降近10℃。

另外，在原装顶盖下使用6铜管下压式散热器会使CPU温度过高而出现的降频，在更换为VC均热顶盖之后，即便功耗来到115W也依旧能打，无论是烤机温度还是CPU-Z的跑分都非常的优秀。

因为尔英科技板载CPU主板的官方使用功耗最高极限为115W，可能有部分发烧友需要强制解锁功耗墙，调整至130W，通常来说此操作是超出INTEL移动端CPU极限水平的，但既然大家有需求，尔英科技自然也要满足。

接下来就是我们板载CPU的极限功耗测试，让我们看看在130W的功耗下，VC均热顶盖还能有如此稳定的发挥吗？

（上方为VC均热板，下方为默认铜铝盖板）

在130W的功耗下，CPU-Z的多核跑分也来到了8000分档，随着功耗提升，CPU的性能提升也非常大。同时二者也并没有出现明显的CPU降频现象。

130W功耗下的6铜管塔式风冷散热器烤机对比：

在130W的功耗下，明显就能看出原装顶盖的条件下6铜管风冷已经坚持不住了，多核心触碰100℃的温度墙，CPU波动明显，功耗也只能降到115W左右运行。而VC均热顶盖下，CPU则全程表现良好，温度也成功稳定在83℃左右，散热性能提升非常明显。

130W功耗下的240水冷散热器烤机对比：

换成240水冷之后，二者就均能够稳定运行，原装顶盖温度稳定在85℃左右，而VC均热顶盖温度则在70℃左右，温度相差15℃左右，效果拔群。

总结

经过我们的反复多项目测试对比后，可以得出结论是VC均热顶盖在导热能力上相较于原装的铜铝盖板确实拥有较大提升，在CPU满负载的条件下，VC均热顶盖拥有更加良好的散热能力，可以支撑更高功耗下的CPU运行。而在某些情况下，VC均热顶盖相较于原装铜铝盖板更会有近20℃的降温表现，效果非常明显。

新款超导体VC均热顶盖是尔英科技心血的凝聚，更是其创新能力的一次展现，只为让用户使用更优更好的产品。相信它一定能够帮助大家更进一步探索板载CPU主板的深层潜能，放飞想象，让科技感受不同。