载誉而归，芯程再启 | 尔英科技2025深圳高交会圆满收官

一场科技盛宴的硬核回响

2025年11月16日，第二十七届中国国际高新技术成果交易会在深圳缓缓落下帷幕。这场汇聚全球顶尖科技的盛会虽已结束，但其激荡的创新回响仍萦绕耳畔。对于尔英科技而言，这不仅是一次品牌与技术的集中展示，更是一次与业界、伙伴及用户深度链接的丰收之旅。我们满载认可与期待，为这段“芯”程画上了一个圆满的逗号。

一、人气见证实力，展台变身“技术交流中心”

在为期三天的展会中，尔英科技展台始终人气爆棚，成为众多专业观众、开发者及合作伙伴必到的“打卡点”。从开幕伊始，我们的展位前便访客络绎不绝。

尔英展台持续火爆： 搭载尔英最新intel/AMD平台的MoDT主板的产品区，始终都是人流攒动，是整个10号展馆的热点！无论是企业用户，还是专业玩家用户，都对我们的MoDT平台赞不绝口。

技术交流深度碰撞： 我们的技术团队坐镇现场，与来自工业控制、边缘计算、专业游戏等领域的专家进行了数场高质量的深度技术交流。思想的碰撞不仅解决了具体的技术难题，更擦出了未来合作的火花。

二、成果丰硕，荣获优秀科研成果创新奖！嵌入式与消费级“双线告捷”！

本次高交会，尔英科技实现了“秀肌肉”与“结硕果”的双重目标。现场荣获优秀科研成果创新奖！这是高交会组委会对尔英科技的重大认可！

消费级领域，性能王者备受追捧： 尔英MoDT主板以其卓越的用料、强大的扩展能力和对前沿技术的支持，成为DIY及PC爱好者关注的焦点，现场咨询与合作问询持续不断。

嵌入式领域，赋能千行百业获认可： 我们针对不同行业定制的嵌入式解决方案，以其出色的可靠性、稳定性及灵活的定制化能力，受到了系统集成商和行业客户的广泛青睐。现场即与多家企业在智慧零售、自动化设备等项目上达成了初步合作意向，充分证明了尔英科技在B端市场的巨大潜力。

三、媒体与社群聚焦，品牌影响力持续攀升

尔英科技在高交会上的亮眼表现，也吸引了众多科技媒体与KOL的密切关注。多家行业权威媒体与门户网站对尔英展台进行了现场报道和专访，深度解读了我们的产品策略与技术路线。

同时，我们在社交媒体上发出的短视频也收到了大量用户的积极反馈。你们的每一条留言、每一次分享，都是对尔英品牌最大的支持与鼓励。

感恩同行，芯程再启

回首这三天的精彩，我们心怀感激。

感谢每一位亲临展台的您，是您的关注与交流赋予了这场展会最深刻的意义。
感谢我们的合作伙伴与客户，是您的信任让我们前行的道路更加宽广。
感谢主办方及所有工作人员，是你们的辛勤付出保障了展会的圆满成功。

高交会虽已结束，但尔英科技探索“芯”未来的征程从未止步。我们将带着展会期间收获的宝贵意见、合作机遇与市场信心，回归产品研发与技术创新的一线，将所有的认可与期待，转化为更卓越、更可靠的产品与解决方案。

期待下一次相聚，尔英科技将继续与您携手，共赴下一段“芯”程！

关于尔英科技：
尔英科技始终致力于为全球用户提供高性能、高可靠性的计算机板卡产品及解决方案。以创新为驱动，以品质为基石，我们目标是让先进的计算技术普惠至每一个应用场景，成为值得信赖的智能计算核心伙伴。